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顆粒料包裝機制袋與封口流程詳細介紹

發布時間:2025-08-06 11:09:13 點擊次數:121

顆粒料包裝機(如調味料、化工顆粒包裝)的制袋與封口流程是自動化包裝的核心環節,確保精準填充和密封可靠性。


一、制袋流程


卷膜成型:卷筒薄膜通過導輥系統拉出,被成型器卷曲為特定袋型(如三邊封或背封袋),同時光電傳感器校準色標位置以保證裁切精度。


卷膜依次穿過導膜軌、壓輪和打碼機,確保袋長(通常40-330mm)與包裝規格匹配。


膜材調試需手動穿膜并測試張力,避免因粉塵或靜電導致偏移。


袋子整形與定位:成型后的空袋被機械臂或真空吸盤吸至整形工位,調整袋口張開角度,便于后續填充操作;此過程需同步校準磁性開關或光電傳感器,防止袋型變形。


全自動機型配備帶庫(袋庫),可預存多個袋子(如幾十個),實現連續供袋。


二、封口流程


熱封封合:物料落入袋內后,熱封模塊(如銅合金熱封條)瞬間加壓加熱,溫度根據膜材熔點(如PE材質)設定,通常在200°C左右熔合袋口邊緣,實現一步封切。


熱封過程需定期清潔殘膜,防止密封失效;溫控模塊實時監控溫度,異常時自動報警。


二次封口與裁切:熱封完成后,袋子通過輸送帶移至縫包機或折邊器,進行縫紉封口(如提手袋打孔或折扣紙包邊),確保密封強度;機械臂隨后捉住袋體推至裁切工位,按設定長度自動切斷。

封口強度測試包括拉鎖壓輪驗證,確保每包誤差≤0.5%,適合高流動性物料(如大米)。


三、聯動與質量控制


機械-電氣協同:制袋與封口由PLC控制時序,例如拉膜速度(210mm/s)與稱重信號同步,避免卡滯引發過載。


故障預防:粉塵環境加裝電路板防塵罩,高溫場景監控散熱(≤60°C);定期校驗傳感器位置,防止色標偏移導致裁切失誤。


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